收藏本站 您好,欢迎来到数控设备网 请登录 免费注册 行业导航 产品 求购 企业 动态 展会 招聘

2020年全球半导体产业重庆博览会

2019-08-13 17:16:31 来源:广州广祺展览服务有限公司
分享到:

2020全球半导体产业重庆博览会

Global Semiconductor Industry Expo Chongqing

 间:2020年5月7日-9日  

 点:重庆国际博览中心(悦来会展城)

展会主题:开拓创新,智享未来

往届回顾:上届博览会于2019年5月8日在重庆国际博览中心成功举办。展出面积20000㎡,吸引了来自美国、日本、韩国、香港、台湾等18个国家和地区—川崎、高通、罗姆、赛迪、AOS万国、先进、绿然集团、中国电科、英博尔等304家知名企业参展。期间共有10000多名观众参观和采购,包含格力、惠普、华为、京东方、安川、小米、长安、福特等电子、汽车等领域行业,是西部半导体行业的一场盛会。

展示范围:半导体企业展区:半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。

半导体材料展区:硅晶圆、单晶硅、硅片、SO1材料太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、纳米材料等;

半导体设备展区:半导体封装设备、半导体检测仪器、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD\CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、徒步设备等。

半导体分离器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;

半导体终端展区:EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等;

半导体光电器件展区:LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等;

IC设计与产品展区:IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;

常规电子器件展区:电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。

其他展区:科技/高新产业园去及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。

联系方式: 刘玉梅; 023 - 15736182787; 15736182787; 1136702869@qq.com

2020年全球半导体产业重庆博览会

扫描微信分享

免责声明
1)本信息由“广州广祺展览服务有限公司”发布,由“广州广祺展览服务有限公司”负责信息的合法性;
2)本站平台目的在于分享更多信息,不代表本站的观点和立场;信息仅供参考,不构成投资及交易建议。投资者据此操作,风险自担。
3)本信息如有侵权请将此链接发邮件至517763949@qq.com,本站将及时处理并回复。
4)《新著作权法草案》第六十九条规定:网络服务提供者为网络用户提供存储、搜索或者链接等单纯网络技术服务时,不承担与著作权或相关权有关的信息审查义务。网络用户利用网络服务实施侵犯著作权或者相关权行为的,被侵权人可以书面通知网络服务提供者,要求其采取删除、屏蔽、断开链接等必要措施。